Design-Revolution für technische Systeme

19.11.2018 - Fraunhofer IEM stellt Technologie MID vor

Design-Revolution für technische Systeme
In seinem MID-Labor bildet das Fraunhofer IEM die gesamte Prozesskette der MID-Herstellung ab (Hier wird ein MID-Bauteil bestückt). Bild: Fraunhofer IEM

Ob Smartphone oder Auto – in technischen Systemen stecken viele Funktionen auf möglichst kleinem Bauraum. Die Technologie MID verzichtet auf sperrige Platinen und platziert elektronische Schaltungen direkt auf dreidimensionale Kunststoffbauteile. Das Fraunhofer IEM stellte die platz- und ressourcensparende Technologie Anfang November 2018 auf der FMB – Zuliefermesse Maschinenbau in Bad Salzuflen vor. Die Technologie MID (Molded Interconnect Device) ermöglicht eine direkte Integration von Leiterbahnen auf beliebig geformte Bauteile. Durch den Verzicht auf herkömmliche Platinen erlangen Entwickler und Designer eine hohe Gestaltungsfreiheit und profitieren von geringerem Materialbedarf und leichteren Systemen. Bauteile können vorab per 3D-Druck flexibel und in kleiner Stückzahl gefertigt werden.



Weitere Informationen:
https://www.iem.fraunhofer.de

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