zurück zur Übersicht
Der Silberanteil ermöglicht ein einfaches Arbeiten an SMD-Bauteilen, der Kupferanteil erleichtert das Löten an offenen Kupferflächen. Auch bei verschmutzten Komponenten einsetzbar. Schmelzpunkt: 217/227 °C, Legierung Sn99Ag0,3Cu0,7. Lieferung jeweils als 70-g-Rolle.
| Artikel: 0 Summe: 0,00 EUR |
Lötzinn
| Beschreibung | Tech. Daten | Forenbeiträge |
Der Silberanteil ermöglicht ein einfaches Arbeiten an SMD-Bauteilen, der Kupferanteil erleichtert das Löten an offenen Kupferflächen. Auch bei verschmutzten Komponenten einsetzbar. Schmelzpunkt: 217/227 °C, Legierung Sn99Ag0,3Cu0,7. Lieferung jeweils als 70-g-Rolle.
Weitere Modelle
*Preisangaben inkl. gesetzl. MwSt., zzgl. Versandkosten.
** Wenn nicht durch UVP=Unverbindliche Preisempfehlung des Herstellers gekennzeichnet, beziehen sich Durchstreichpreise auf den früheren ELV-Verkaufspreis.
*** Ab 150 Euro Warenwert innerhalb Deutschlands, 200 Euro Warenwert Schweiz und Österreich liefern wir ohne Berechnung der Transportkostenpauschale
